EXTENSIVE CHIP
抛光片
Polished wafer
抛光片可作为外延片、SOI硅片的衬底材料，也可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等。
8英寸硅抛光片还应用于CMOS逻辑电路、BCD产品、模拟电路及PMIC产品的制造。
12英寸硅抛光片还应用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM、DDIC、BCD、PMIC等存储及电源管理器件的制造。
轻掺：主要用于微处理器、存储片、数字芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片等的制造。
重掺：主要用作硅外延片的衬底，以及用于制造稳压（隧道击穿）二极管等器件。
制程
应用领域
-
7nm
高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡（CPU、GPU等）
-
10nm
高端显示卡（GPU）、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等
-
16/14nm
存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等
-
20-22nm
Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等
制程
应用领域
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7nm
高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡（CPU、GPU等）
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10nm
高端显示卡（GPU）、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等
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16/14nm
存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等
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20-22nm
Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等
制程
应用领域
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7nm
高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡（CPU、GPU等）
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10nm
高端显示卡（GPU）、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等
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16/14nm
存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等
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20-22nm
Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等
制程
应用领域
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7nm
高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡（CPU、GPU等）
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10nm
高端显示卡（GPU）、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等
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16/14nm
存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等
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20-22nm
Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等
精工品质・专业之选
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