苏州威微电子材料有限公司于2023年12月成立，2025年6月建成投产，是苏州集成电路用硅材料的核心产业化基地。公司为国有全资企业，注册资本30亿元，肩负保障国家产业链上游材料安全的重要使命。

公司专注12吋高端硅材料研发与生产，产品涵盖抛光片及外延片。核心团队由资深产业专家与高端技术人才构成，历时15个月建成全国产化12吋硅材料生产线，创造行业最快纪录。2025年，产品已达国内头部企业出货标准，可满足28nm至14nm制程要求，并正加速研发7-5纳米先进制程材料。威微电子以“同心同德、实事求是”为理念，致力于构建完善的技术与产品体系，携手全球合作伙伴，引领中国半导体材料产业高质量发展。