EXTENSIVE CHIP
外延片
Epitaxial wafer
外延片主要应用于制造高性能器件或需要不同阻值层结构的器件, 如IGBT、FRED、
VDMOS、SBD、BJT、TVS等器件。常在CMOS电路中使用, 如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。
也用于二极管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的制造。
8英寸硅外延片可用于CMOS逻辑电路、Flash存储器件、Power MOSFET、CIS器件的制造。
12英寸硅外延片可用于CMOS逻辑电路、Flash存储器件、CIS器件、模拟芯片的制造。
制程
应用领域
-
7nm
高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡（CPU、GPU等）
-
10nm
高端显示卡（GPU）、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等
-
16/14nm
存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等
-
20-22nm
Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等
制程
应用领域
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7nm
高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡（CPU、GPU等）
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10nm
高端显示卡（GPU）、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等
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16/14nm
存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等
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20-22nm
Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等
制程
应用领域
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7nm
高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡（CPU、GPU等）
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10nm
高端显示卡（GPU）、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等
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16/14nm
存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等
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20-22nm
Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等
制程
应用领域
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7nm
高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡（CPU、GPU等）
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10nm
高端显示卡（GPU）、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等
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16/14nm
存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等
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20-22nm
Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等
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