EXTENSIVE CHIP

硅单晶棒

Silicon Single Crystal Ingot
硅单晶棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向,重新排列形成的硅单晶棒,具有基本完整的点阵结构,不同方向具有不同性质,是一种良好的半导体材料。 我司具备多工艺路线的硅单晶棒制备能力,可依据客户需求,采用区熔法(FZ)、直拉工艺(CZ)及磁场直拉工艺(MCZ)进行定制化生产,满足不同应用场景下的产品参数要求。
硅单晶棒

制程

应用领域

  • 7nm

    高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡(CPU、GPU等)

  • 10nm

    高端显示卡(GPU)、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等

  • 16/14nm

    存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等

  • 20-22nm

    Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等

制程

应用领域

  • 7nm

    高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡(CPU、GPU等)

  • 10nm

    高端显示卡(GPU)、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等

  • 16/14nm

    存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等

  • 20-22nm

    Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等

制程

应用领域

  • 7nm

    高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡(CPU、GPU等)

  • 10nm

    高端显示卡(GPU)、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等

  • 16/14nm

    存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等

  • 20-22nm

    Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等

制程

应用领域

  • 7nm

    高端智能手机处理器、高性能计算机、显示卡(CPU、GPU等)

  • 10nm

    高端显示卡(GPU)、智能手机处理器、高端存储芯片、计算机处理器、FGPA芯片等

  • 16/14nm

    存储芯片、中低端智能手机处理器、计算机处理器、移动端影像处理器等

  • 20-22nm

    Wi-Fi/蓝牙通信芯片、音效处理芯片、存储芯片、FPGA芯片、ASIC芯片等

精工品质・专业之选

精工品质・专业之选

严格工艺制造,品质稳定可靠,兼顾高效与精细,为工业级抛光提供稳定保障, 助力产品品质升级。

欢迎留言反馈

关于公司提供的产品、服务、相关咨询, 或对公司有投诉意见, 请通过留言窗口进行反馈, 我们将尽快与您取得联系。

*请选择问题类型

*请描述您的问题

*姓名

*联系电话

邮箱

客户在本咨询表中输入的个人信息将根据本公司的“隐私政策”的条款进行处理。为了回复您的询问,我们可能会与我们的国内外集团公司和合作公司共享您的个人信息。
如果您同意以上内容, 请勾选“我同意”。
我同意